솔더 페이스트 사양에 리플로우 프로파일 맞추기

여러분, 리플로우 프로파일을 솔더 페이스트 사양에 맞추는 것은 SMT 프로세스 엔지니어에게 필요한 기술입니다. 이에 비추어 예를 들어 보겠습니다. Indium Corporation의 Indium8.9HF Pb-Free 솔더 페이스트를 사용하기 시작한다고 가정합니다. 솔더 페이스트 리플로우 사양은 아래 그림 1에 나와 있습니다.

그림 1. 솔더 페이스트 리플로우 사양

또한 그림 2와 같이 과거에 사용한 리플로우 프로파일이 있다고 가정해 보겠습니다. 이제 각 리플로우 프로파일 요구 사항을 각각 살펴보겠습니다. 램프 프로파일: 그림 2에서 오븐은 실온에서 액상선까지 3.1분(186초)만에 이동합니다. 이로 인해 (219 – 25)°C/(186 – 0 ) 초 = 194/186 = 1.04°C/초의 기울기가 발생합니다. 이 결과는 권장 사양을 약간 초과하지만 그림 1에서 알 수 있듯이 허용 사양 내에 있습니다.

그림 2. 리플로우 프로파일

이 프로파일에는 "소크(soak)"가 없으므로 솔더 페이스트 사양의 이 부분을 무시할 수 있습니다. 그림 2에서 액상선 위의 시간은 4.4 – 3.1분(78초)이며, 바로 솔더 페이스트 사양의 권장 범위 내에 있습니다. 피크 온도는 250°C로 그림 1에서 볼 수 있듯이 사양 권장 범위 내에 있습니다. 그림 2의 냉각 램프 속도는 (250-90)°C/(5.7-3.8) min = 160°C/(114초) = 1이고 이는 솔더 페이스트 허용 속도 사양 내에 있습니다. 따라서, 리플로우 프로파일은 솔더 페이스트 사양과 일치합니다. 감사합니다, 론 박사