Anpassung eines Reflow-Profils an eine Lotpastenspezifikation

Leute,

die Anpassung eines Reflow-Profils an eine Lotpastenspezifikation ist eine Fähigkeit, die jeder SMT-Prozessingenieur besitzen sollte. Lassen Sie uns deshalb ein Beispiel durchgehen. Nehmen wir an, wir möchten die bleifreie Lotpaste Indium8.9HF der Indium Corporation verwenden. Die Reflow-Spezifikation der Lotpaste ist in Abbildung 1 zu sehen.

Abbildung 1. Reflow-Spezifikation der Lotpaste

Nehmen wir weiter an, dass wir ein bereits in der Vergangenheit verwendetes Reflow-Profil haben, welches in Abbildung 2 zu sehen ist.

Betrachten wir nun jede Anforderung an das Reflow-Profil einzeln:

Rampenprofil: Aus Abbildung 2 geht hervor, dass der Ofen in 3,1 Minuten (186 Sekunden) von der Raum- auf die Liquidus-Temperatur übergeht. Dies ergibt eine Steigung von (219 - 25) °C/(186 - 0) sek. = 194/186 = 1,04 °C/sek. Dieses Ergebnis liegt knapp über der empfohlenen, jedoch noch innerhalb der akzeptablen Spezifikation, wie in Abbildung 1 zu sehen ist.

Abbildung 2. Das Reflow-Profil

Dieses Profil umfasst keine „Haltezeit“, sodass wir diesen Teil der Lotpastenspezifikation ignorieren können.

Aus Abbildung 2 geht hervor, dass die Zeit über der Liquidus-Temperatur (4,4 - 3,1) Minuten (78 Sekunden) beträgt, was genau im empfohlenen Bereich der Lotpastenspezifikation liegt. Die Spitzentemperatur beträgt 250 °C, was ebenfalls innerhalb des empfohlenen Bereichs der Spezifikation liegt, wie in Abbildung 1 zu sehen ist.

Die Abkühlungsrate aus Abbildung 2 beträgt (250 - 90) °C/(5,7 - 3,8) min = 160 °C/(114 sek.) = 1,40 °C/sek., was innerhalb des zulässigen Bereichs der Lotpastenspezifikation liegt.

Unser Reflow-Profil stimmt also mit der Spezifikation der Lotpaste überein.

Danke,

Dr. Ron