Indalloy®292 - Confiabilidad en todas las superficies

Así que, la soldadura: En cualquier caso en el que pueda pensar, crea una conexión de metal continua. En nuestro nicho de la industria (PCBA), esa conexión sucede entre la almohadilla metálica de una placa de circuito y un componente. La conexión puede llevar señales eléctricas o calor y también es un accesorio físico que mantiene todas las piezas unidas. Sin embargo, como con muchas cosas, lo complicado está en los detalles (o más bien, en CUÁNTOS detalles hay que considerar), y el acabado de la superficie es definitivamente uno de esos detalles.

Las aleaciones de soldadura deben funcionar bien en todo tipo de superficies, por lo que nuestro equipo técnico tiene mucho conocimiento en esta área. Algunos tipos son plata de inmersión, cobre orgánico o cubierto de OSP, estaño de inmersión (ImSn) y galvanizado de níquel/oro. (ENIG). 

Esto tuvo una gran importancia cuando tuvimos que planificar las pruebas para la fiabilidad del ciclo térmico de nuestra nueva aleación - Indalloy®292.  Indalloy®292 es una aleación de alta fiabilidad para condiciones difíciles de ciclo térmico y uno de las grandes áreas donde se está haciendo necesaria es en la industria automotriz. Sin embargo, dado que la industria automotriz requiere tan buena fiabilidad, es importante asegurarse de que los detalles de las pruebas coincidan, como la temperatura del ciclo térmico, los tipos de componentes y el acabado superficial.

Definitivamente necesitamos (y tenemos) datos que demuestren la fiabilidad de indalloy®292 en las placas ImSn (probablemente la "pieza clave" más importante por así decirlo, al menos en PCB automotrices), pero si queremos que Indalloy®292 sea un representante de alta confiabilidad durante décadas, debíamos realizar pruebas en otras superficies. OSP, en particular, surgió en un buen número de mapas de ruta de los clientes y eso es de lo que quiero hablar. El interés en el amplio uso de OSP en otros lugares y el bajo costo todavía se están equilibrando con otras preocupaciones, pero como desarrolladores y fabricantes de soldadura, necesitábamos confianza en la capacidad de nuestro material para satisfacer el futuro de las necesidades de alta confiabilidad. Permítanme decir... nuestro equipo de I+D la sacó del parque. 

Estamos orgullosos de los datos, de Indalloy^®292, del trabajo de nuestro equipo de I+D en el diseño y pruebas de la aleación, y de cómo se destaca frente a aleaciones competitivas. Sin embargo, definitivamente hay algo importante que decir en cuanto a prestarle atención y abordar no sólo las necesidades actuales, sino también las que serán relevantes en el futuro. 

Cada nueva variable, ya sea un material o un proceso, trae nuevas interacciones. Las nuevas interacciones traen consecuencias y posibilidades impresionantes; ¡probablemente por eso es que cualquier prueba DOE inevitablemente parece inflarse como un globo! Pero oigan, a cambio de esa "locura" ocasional, lo que obtenemos es una gran cantidad de nueva información - como la fiabilidad sólida como roca en OSP.