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리플로우 프로파일링을 위해 PCB에 서모커플을 부착하는 가장 좋은 방법 파트 II

Monday, April 20, 2020

이전 블로그 게시물에서 논한 바와 같이, 어셈블리의 리플로우 프로필을 정확하게 측정하기 위해 서모커플을 인쇄 회로 기판 (PCB)에 부착하는 최상의 방법을 따르는 것이 중요합니다. 서모커플 부착의 권장 위치는 아래와 같습니다. o 서모커플 팁이 구성 부품이나 보드가 아니라 솔더 조인트에 닿도록 하십시오. o 크고 밀도가 큰 구성 부품들, 부품들이 조밀하게 있는 영역, 보드의 중간 지점과 같이 높은 열 질량 영역에 있는 솔더 조인트들 o 작은 구성 부품들, 부품들이 적게 있는 영역들 및 보드의 가장자리와 같은 열적 질량이 적은 영역에 있는솔더 조인트들 o 관심 대상의 모든 구성 부품 또는 솔더 조인트 o 솔더 조인트가 구성 부품 몸체의 밑에 있는 경우, 맨 하부 구성 부품 밑에 구멍을 만들고 그 구멍을 통해 서보커플을 부착합니다. 최상의 리플로우 프로파일링 방법들이 더 있을 수 있으므로 기다리십시오!

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