Bewährte Verfahren zum Anbringen von Thermoelementen an einer Leiterplatte für das Reflow-Profiling: Teil II

Wie in einem früheren Blog-Beitrag bereits erläutert wurde, sollten bewährte Verfahren für das Anbringen von Thermoelementen auf einer Leiterplatte (PCB) befolgt werden, um das Reflow-Profil einer Baugruppe genau zu messen.

Empfohlene Stellen für die Anbringung der Thermoelemente sind unten aufgeführt:

• Stellen Sie sicher, dass die Spitze des Thermoelements die Lötstelle und nicht das Bauteil oder die Platine berührt.
• Lötstellen, die sich in Bereichen mit hoher thermischer Masse befinden, wie z. B. große und hochdichte Komponenten, dicht bestückte Bereiche und die Mitte der Leiterplatte
• Lötverbindungen in Bereichen mit geringer thermischer Masse wie z. B. kleine Komponenten, weniger bestückte Bereiche und der Rand der Leiterplatte
• Alle problematischen Komponenten oder Lötstellen
• Wenn sich die Lötstelle unter dem Gehäuse der Komponente befindet, bohren Sie ein Loch unter den BTC-Komponenten und befestigen Sie das Thermoelement durch das Loch

Seien Sie gespannt auf weitere bewährte Verfahren zum Reflow-Profiling!