Venez nous voir à TestConX

J’ai hâte de me rendre à Mesa, en Arizona, la semaine prochaine pour l'exposition TestConX (anciennement BiTS) du 3 au 6 mars. Je voyagerai avec deux de mes collègues, Ron Hunadi, gérant des Comptes Mondiaux et Dave Saums (fondateur/directeur de  DS&A LLC, un partenaire commercial d’Indium Corporation).

Indium présentera ses matériaux d'interface thermique métalliques pour le vieillissement et les essais, dont nos matériaux Heat-Spring^® et HSMF-OS sous forme d’HSK. Ces produits ont provoqué beaucoup d'intérêt dans les expositions passées. Le Heat-Spring^® sous forme d'HSK peut être recouvert sur une face d'une mince couche d'aluminium, ce qui empêche l'indium de coller à l'appareil sous essai. Et grâce à la minceur de l'aluminium, il a un impact minimal sur la conductivité thermique de l'indium.​

L’HSMF-OS de fabrication multicouche a une épaisseur totale de 0,1016 mm (0,004") et est conçu pour des insertions multiples. Il comporte une couche d'aluminium servant d'interface avec l'appareil en cours d'essai.

Si vous assistez à l'exposition, vous ne voudrez pas manquer la présentation de Dave Saums "Design of a Four-Phase Mechanical Cycling Reliability Test Program and Evaluation Results for TIMs Designed for Semiconductor" (Conception d'un programme d'essai de fiabilité du cycle mécanique en quatre phases et résultats d'évaluation pour les MIT conçus pour les semi-conducteurs). Oui, c'est un long titre, mais je pense que vous trouverez le sujet très intéressant et les données convaincantes...

Si vous n'avez pas l'intention de venir à l'exposition envoyez-moi un message et je serai heureuse de partager la présentation avec vous - après, évidemment, l'exposition. Et si vous êtes intéressés par le Heat-Spring® ou le HSMF-OS, faites-le moi savoir et je peux demander à quelqu’un de vous contacter pour plus d’informations.

Carol