Besuchen Sie uns auf der TestConX

Ich freue mich schon sehr darauf, diese Woche nach Mesa (Arizona) zu reisen, um vom 3. bis 6. März an der Messe TestConX (vormals BiTS) teilzunehmen. Dabei werden mich zwei meiner Kollegen begleiten, Ron Hunadi, Global Accounts Manager, sowie Dave Saums (Gründer/Leiter von DS&A LLC, einem Geschäftspartner der Indium Corporation).

Indium wird seine metallischen Wärmeleitmaterialien für Einbrenn- und Prüfanwendungen vorstellen, darunter unsere HSK-Heat-Spring®- und HSMF-OS-Materialien. Diese Produkte haben in diesem Markt bei vergangenen Messen ein reges Interesse hervorgerufen. Auf das Heat-Spring®-Material in der Version HSK kann auf einer Seite eine dünne Aluminiumschicht aufgebracht werden, sodass das Indium bei der Prüfung nicht am Gerät haften bleibt. Und da das Aluminium so dünn ist, wirkt es sich nur minimal auf die Wärmeleitfähigkeit des Indiums aus.

Das mehrschichtige HSMF-OS weist eine Gesamtdicke von 0,1 mm auf und wurde für Mehrfachbestückungen konzipiert. Es besitzt eine Aluminiumschicht, die als Interface mit dem geprüften Gerät fungiert.

Falls Sie die Messe ebenfalls besuchen, dann sollten Sie keinesfalls Dave Saums Präsentation „Design of a Four-Phase Mechanical Cycling Reliability Test Program and Evaluation Results for TIMs Designed for Semiconductor“ verpassen. Zugegeben, der Titel ist recht lang, aber ich glaube, Sie werden das Thema sehr interessant und die Daten überzeugend finden.

Falls Sie nicht vorhaben, die Messe zu besuchen, dann senden Sie mir einfach eine Nachricht, und ich lasse Ihnen die Präsentation zukommen – natürlich nach der Messe. Und wenn Sie an dem Heat-Spring® oder dem HSMF-OS interessiert sind, dann teilen Sie mir das mit, damit wir Ihnen weitere Informationen zukommen lassen können.

Carol