Les alliages liquides sont-ils en fait de meilleurs matériaux d’interface thermique ?

idéaux, en réalité, leur dureté peut limiter leur efficacité en raison de leur résistance interfaciale élevée. Cependant, il existe un certain nombre d’alliages liquides à température ambiante ou proche qui pourraient fournir des alternatives intéressantes. Un alliage liquide vous permet de maintenir une conductivité thermique élevée des métaux, tout en atténuant les problèmes de résistance interfaciale qui existent avec les solides.

Même si on tient compte de la grande quantité de documents publiés démontrant la haute performance potentielle des métaux liquides lorsqu’ils sont utilisés comme MIT, ces matériaux ont été relativement peu adoptés dans les environnements de production. Nous avons identifié deux facteurs limitatifs importants à ce sujet :

1) le fait d’appliquer une quantité constante de métal liquide en grand volume

2) celui de maintenir le métal liquide sous le dissipateur thermique.

Récemment, nous avons étudié des méthodologies et des techniques qui pourraient permettre l’utilisation de métal liquide dans un plus large éventail d’applications TIM1, TIM1,5 et TIM2. Plusieurs méthodes d’application de métal liquide ont été évaluées, comme la distribution, le jet et la pulvérisation. Parce que le métal liquide a une densité extrêmement élevée par rapport aux flux et aux polymères généralement utilisés en électronique, il pose un défi unique aux équipements. Nous avons également exploré le défi posé par le confinement et identifié une solution innovante d’enrobage d’une puce métallique solide dans le liquide.

Je partagerai les résultats de cette évaluation au cours de ma présentation, Innovative Liquid Metal Thermal Interface Technology for TIM2 Applications, au Semi-Therm 35^th Annual Symposium & Exhibit,18-22 mars à San Jose, Calif., États-Uni. Si vous avez l’intention d’assister à Semi-Therm, allez voir ma présentation mardi 13 mars pendant la Session 3 !