¿Son las aleaciones líquidas realmente una mejor opción de material de interfaz térmica?

Si bien las propiedades de conductividad térmica de los metales hacen que los materiales ideales de interfaz térmica (TIM), en realidad, su dureza pueda limitar su eficacia debido a la alta resistencia interfacial. Sin embargo, hay una serie de aleaciones que son líquidas a temperatura ambiente o cerca de ella que podrían proporcionar alternativas intrigantes. Una aleación líquida le permite mantener la alta conductividad térmica de los metales, al tiempo que mitiga los problemas de resistencia interfacial que existen con los sólidos.

Incluso teniendo en cuenta la gran cantidad de literatura publicada que muestra el alto rendimiento potencial de los metales líquidos cuando se utilizan como TIM, estos materiales han sido relativamente poco adoptados en los entornos de producción. Hemos identificado dos factores limitantes significativos para esto:

1) aplicar una cantidad consistente de metal líquido en alto volumen

2) contener el metal líquido debajo del disipador de calor.

Recientemente, investigamos metodologías y técnicas que podrían permitir el uso de metal líquido en una gama más amplia de aplicaciones TIM1, TIM1.5 y TIM2. Se evaluaron varios métodos para aplicar el metal líquido, incluidos la dispensación, la inyección y la pulverización. Debido a que el metal líquido tiene una densidad extremadamente alta en comparación con los fundentes y polímeros que se usan típicamente en la electrónica, crea un desafío único para el equipo. También exploramos el desafío de la contención e identificamos una solución innovadora para incrustar una matriz metálica sólida en el líquido.

Compartiré los resultados de esta evaluación durante mi presentación, Innovadora Tecnología de Interfaz Térmica de Metal Líquido para Aplicaciones TIM2 , en el 35o Simposio y Exhibición Anual Semi-Term Del 18 al 22 de marzo en San José, California, EE.UU. Si planean asistir a Semi-Therm, ¡pasen por mi presentación_ el martes 13 de marzo durante la sesión 3!.