라이브@APEX 솔더 강화 (Fortification)® 프리폼

이 게시글은 저희 라이브@APEX  프로그램에 관한 세 번째 시리즈에요. 이 게시글의 특징은 저희 솔더 강화^® 프리폼이에요. 제가 처음 들었던 질문 중 하나는 "솔더 강화® 프리폼과 '일반’솔더 프리폼의 차이가 무엇인가요?” 였어요.

일반 솔더 프리폼은 플럭스가 코팅되어 있으며 솔더링 재료로만 사용되는 반면, 솔더 강화® 프리폼은 강한 금속으로 만들어지며 솔더 페이스트와 함께 사용되고 있어요. 솔더 강화® 프리폼은 직사각형 모양의 프리폼이며 일반적으로 패시브 구성요소와 동일한 크기로 제공되요. 0201, 0402, 0603, 및 0805.

프린팅 공정 후 픽앤 플레이스 기계는 접합을 강화시키기 위해 솔더 침전물에 솔더 강화 프리폼을 추가해요. 솔더 프리폼의 합금이 솔더 페이스트의 재료와 같기 때문에 동일한  온도에서 리플로우 될 수 있어요. 이 공정으로 불필요한 플럭스를 추가하지 않고 솔더량을 증가하여 플럭스 잔여물이 감소되요. 비전도성이며 비부식성인 플럭스 잔여물을 남기지 않는 노클린 페이스트를 사용하더라도 회로 내 전기 테스트 (ICT)에 여전히 문제가 발생할 수 있어요. 이것은 작업 주기 동안 스트레스에 노출된 구성요소에서 매우 유용할 수 있어요. 가장 좋은 사례는 노트북이나 휴대폰에 있는 커넥터에요.

솔더 강화 프리폼의 다른 장점은 스루 홀 구성요소 및 재작업 공정 축소 또는 웨이브나 선택적 솔더링과 같은 다른 솔더링 공정을 제거하여 "솔더 기아"를 완화시켜요.

솔더 강화®는 테이프와 릴로 포장되므로 모든 표준 픽앤 플레이스 기계에서 쉽게 사용할 수 있어요.  솔더 강화 프리폼의 장점을 이용할 수 있는 응용분야가 있다고 생각되시는 경우 저에게 이메일 mlazic@indium.com로 연락주세요.

마일로스 라지

라이브@APEX 진행자