LIVE@APEX - Préformes Solder Fortification®

Voici le troisième épisode d’une série d’articles de blog sur notre programme LIVE@APEX (EN DIRECT DE L’APEX). Cet article présente nos préformes Solder Fortification^®. Une des premières questions que j'entends pose le problème : « Quelle est la différence entre les Solder Fortification^® et les préformes de soudure traditionnelles ?

Les préformes de soudure ordinaires sont parfois revêtues de flux et sont utilisées comme seul matériau de soudage, tandis que les préformes Solder Fortification® sont faites de métal solide et sont utilisées avec de la crème à souder. Les préformes Solder Fortification® sont de forme rectangulaire et sont généralement de même taille que les composants passifs : 0201, 0402, 0603, et 0805.

Après le processus d'impression, une machine bras transfert ajoute la préforme Solder Fortification au dépôt de soudure pour fortifier le joint. Comme l'alliage de la préforme de soudure est le même que celui de la crème à souder, il peut être refondu à la même température. Avec ce procédé, le volume de soudure est augmenté sans ajouter de flux inutile, laissant moins de résidus de flux. Même si on utilise de la crème à souder sans nettoyage, qui laisse des résidus de flux non conducteurs et non corrosifs, il peut quand même y avoir des problèmes avec le contrôle électrique sur site. Ceci peut être très utile dans les composants sont exposés à des contraintes pendant les cycles de travail. Les meilleurs exemples à cet égard sont les connecteurs d'ordinateurs portables ou de téléphones portables.

D'autres avantages des préformes Solder Fortification sont l'atténuation du "manque de soudure" avec les composants à trous traversants et la réduction du processus de retouche ou l'élimination d'autres processus de soudage, comme le soudage à la vague ou le soudage sélectif.

Les Solder Fortifications® sont conditionnées en bande et en bobine de sorte qu'elles peuvent être facilement utilisées par n'importe quelle machine conventionnelle bras transfert. Si vous pensez que vous avez une application qui peut bénéficier des préformes Solder Fortification, veuillez me contacter à mlazic@indium.com.

Miloš Lazić

Coordinateur Live@APEX