Tech Seconds: Solución de problemas de formación de vacíos

La serie de videos Tech Seconds de Indium Corporation presenta a Phil Zarrow respondiendo las preguntas más comunes de la industria de ensamblaje de productos electrónicos... en menos de 60 segundos. En esta entrega Phil describe cómo resolver de manera eficiente los problemas de formación de vacíos.

Pregunta: Phill, veo un gran incremento en la cantidad de vacíos en mi análisis de rayos X. ¿Cómo comienzo a resolver los problemas?

Phil Zarrow: Nuestra primera consideración es ¿ qué son exactamente los vacíos? ¿Son un síntoma o un defecto? Esto se puede determinar primero al observar todos los tamaños y ubicaciones de los vacíos. ¿Qué tan cercanos están a la proximidad de una interfaz de unión de soldadura? En cuanto a la resolución de problemas, descifraremos lo que ha cambiado. Por ejemplo, ¿ha variado el grosor del esténcil? Obviamente, eso afectará el volumen de soldadura y eso tendrá un efecto. Además, el perfil de reflujo puede ser bastante crítico, en particular la tasa de calentamiento y el remojo, si está usando un remojo, y por supuesto su tiempo por encima de la fase líquida.

Además, no descuiden la colocación de los componentes, porque eso también puede variar, especialmente en lo que respecta a la formación de vacíos en relación con su ubicación en el eje Z.   Han bajado y aplastado la pasta de soldadura o están flotando en la superficie. Básicamente, se desea que ese componente se asiente aproximadamente a un tercio o dos tercios del peso del depósito de pasta de soldadura o aproximadamente a mitad de camino.