Phasen eines Reflow-Profils: Teil I

Lötfehler wie Spritzer, Voidbildung, Verlaufen/Brückenbildung und Grabsteineffekte können häufig behoben werden, indem einfach das Reflow-Profil angepasst wird. Daher ist ein Verständnis der verschiedenen Phasen eines Reflow-Profils, und wie sich diese auf die endgültige Lötverbindung auswirken, entscheidend.

Am Anfang des Reflow-Profils, während der ersten wenigen Ofenzonen, steht die Austrocknung der Lösungsmittel in der Lotpaste im Mittelpunkt, um die Aktivatoren im Flussmittel auf die Entfernung der Oxide vorzubereiten. Dabei ist ein langsame und kontrollierte Erwärmung von entscheidender Bedeutung. Falls die Paste zu schnell erwärmt wird, kocht das Flussmittel und spritzt das Lot über die gesamte Leiterplatte. Ein weiterer Fehler bei zu schneller Erwärmung ist ein Verlaufen der Lotpaste, was zu einer Brückenbildung führen kann. Wenn die Paste zu sehr erwärmt wird, bevor alle Lösungsmittel verdampfen konnten, sinkt die Viskosität, sodass das Lot verlaufen kann. Eine empfohlene Erwärmungsrate liegt zwischen 0,75 °C/s und 2 °C/s.

Weitere Blogbeiträge werden andere Aspekte des Reflow-Profils behandeln.