Atelier sur les stratégies de vieillissement et d'essai, un succès pour Indium Corporation

Vous ne savez pas toujours comment se dérouleront les salons professionnels. Avez-vous reçu le bon communiqué ? Y aura-t-il le bon public ? Les bonnes personnes viendront-elles à votre stand ?

C'était notre deuxième année d'exposition au salon BiTS (Burn-in and Test Strategies - Stratégies de vieillissement et d'essai) qui s'est tenu à Chandler en Arizona et, étant donné la réaction à notre participation, nous avions clairement le bon discours pour le bon public et beaucoup de personnes intéressées sur notre stand.

Les organisateurs du BiTS sont actifs depuis 19 ans et ont une excellente formule pour attirer les participants avec des programmes techniques, des affiches et des tutoriels. Cette année, outre notre stand au Salon, nous avons participé à l'un des tutoriels et à l'un des articles techniques (tous deux présentés par Dave Saums de DS&A). De plus, nous avons eu le privilège de présenter le principal conférencier, Gayn Erickson d'Aehr Test Systems.

Nous nous sommes principalement concentrés sur nos matériaux d'interface thermiques métalliques, dont notre Heat-Spring^® utilisé pendant le processus de vieillissement des semi-conducteurs. Ces matériaux résistent aux insertions multiples et ont une grande conductivité thermique.

Le tutoriel, présenté le dimanche, a eu un excellent taux de participation et Dave Saums a pu se rendre sur le site à temps malgré la tempête sur la côte est. Son tutoriel, intitulé "Testing and Selecting Thermal Interface Materials for Semiconductor Test and Burn-in Applications" (Essai et choix de matériaux d'interface thermique pour les applications d'essai et de vieillissement des semi-conducteurs) a été bien accueilli et a donné lieu à de nombreuses discussions sur les matériaux d'interface thermique métalliques. C'est clairement un domaine dans lequel Dave a de l'expertise et l'auditoire était prêt à apprendre. Le contenu comprenait des essais d'insertion que nous avons effectués avec Berliner Nanotest und Design sur notre Heat-Spring et d'autres matériaux d'interface thermique.

Bien que la présentation technique, "Mechanical Insertion and Thermal Performance Testing Evaluation of Metallic TIMs for Semiconductor Test and Burn-in Applications" (Insertion mécanique et évaluation des performances thermiques des matériaux d'interface thermique métalliques pour les applications d'essai et de vieillissement de semi-conducteurs) avait un titre légèrement plus long, elle se concentrait plus spécifiquement sur les résultats des essais d'insertion effectués sur 1000 insertions sans dégradation des matériaux d'interface thermique métalliques. Les blogs à venir présenteront plus de détails sur ces essais.  Si les premiers résultats vous intéressent, contactez-moi à ​cgowans@indium.com.