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PCB 어셈블리 재질 기술 지원 엔지니어인 브룩 샌디 스미스와 필재로우는 세계표면실장기술전자전 (SMTAI) 2017에서 기대하고 있는 일부 이벤트를 시연하고 있으며, 패널인 브룩은 휨-유도 불량 & 구성요소 휨 제한 및 워크숍의 의장을 담당하고 필과 그의 동료 짐홀은 공정 실패 부분에서 불량 감소에 대해서 발표합니다.
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