SMTAI 2017: Podium über verzugsbedingte Mängel und Messeüberblick
Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer für den Bereich Leiterplattenbestückungsmaterialien, und Phil Zarrow bieten eine Vorschau auf die Ereignisse, auf die sie sich bei der SMTAI 2017 besonders freuen. Beispielsweise ein von Brook geleitetes Podium über verzugsbedingte Mängel und die Begrenzung des Bauteileverzugs sowie einen Workshop von Phil und seinem Kollegen Jim Hall zum Thema Mängelreduzierung bei der Prozessfehleranalyse.
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