스루홀 구성요소 응용분야에 Solder Fortification® 사용
지금까지, 저는 몇가지 응용분야를 따라 인듐의 솔더 강화 제품 라인의 개요를 다루었어요 (QFN 기포발생, 엣지 커넥터, 및 RF 쉴드 커넥터). 이제, 저는 다른 응용분야를 다루는 것으로 되돌아 갑니다: 스루홀 솔더 접합에 솔더 볼륨 추가하기.
스루홀 솔더 접합은 어셈블러에 추가된 비용을 가져오는 추가적인 제조 공정인, 웨이브 솔더링에 의해서 형성되요, 솔더 접합을 형성하는 데 사용된 솔더 페이스트는 어셈블러의 효율성 문제를 역전시킬 수 있지만, 그 자체의 단점이 없지는 않아요. 구멍을 완전히 채우고 최대 신뢰성 보장을 위해 충분한 솔더 페이스트를 프린트하는 것은 종종 어려워요. 페이스트에 인듐의 솔더 강화 프리폼을 추가하면 솔더 페이스트를 단독으로 사용하여 남겨진 기포를 채울 수 있어요.
기포 발생 및 인듐의 솔더 강화 프리폼에 대해서 더 알아보시려면, 저희 웹사이트와 유투브 채널을 방문해 주세요.
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또한 저에게 직접 이메일 rmckerrow@indium.com 로 연락하실 수 있어요.
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