Verwendung von Fortification®-Lotprodukten bei Durchstecktechnik-Anwendungen

Bisher habe ich Ihnen einen Überblick über Indiums Lotverstärkungs-Produktlinie neben einigen Anwendungen (Voidbildung bei QFN-Komponenten, Randstecker und HF-Schirmanschlüsse) vermittelt. Heute möchte ich eine andere Anwendung abdecken: die Hinzufügung einer Lotmenge zu Durchsteck-Lötstellen.

Durchsteck-Lötstellen werden durch Wellenlöten gebildet. Dabei handelt es sich um ein zusätzliches Fertigungsverfahren, das mit zusätzlichen Kosten für den Assembler verbunden ist. Zur Bildung der Lötstelle verwendete Lotpaste kann die Effizienzprobleme des Assemblers senken, bringt jedoch ebenfalls Nachteile mit sich. Häufig ist es schwierig, genügend Lotpaste zu drucken, um das Loch vollständig auszufüllen und eine maximale Zuverlässigkeit sicherzustellen. Durch die Hinzufügung der Fortification-Lotformteile von Indium zur Paste kann die Lücke gefüllt werden, die bei der alleinigen Verwendung einer Lotpaste entsteht.

Mehr über die Voidbildung und Indiums Fortification-Lotformteile erfahren Sie auf unserer Website und unserem YouTube-Kanal. 

Wenn Sie Muster unserer Fortification-Lotformteile erwerben wollen, besuchen Sie bitte buy.solder.com.

Sie können mich auch direkt unter rmckerrow@indium.com kontaktieren.