Avoid the Void® sous les composants QFN avec Solder Fortification

Comme le dit le vieil adage : Moins c'est plus, non ? Eh bien, pas toujours.

Dans le cas des vides dans les composants QFN, plus c'est moins. Davantage de soudure, ajoutée sous forme de préformes de soudure, peut entraîner moins de vides que si on utilise une crème à souder seule. 

La suppression des vides sous les composants QFN représente un défi important en matière de fiabilité thermique pour l'industrie. Bien que la crème à souder soit généralement utilisée pour connecter des circuits intégrés à des cartes de circuits imprimés, elle peut contenir une quantité substantielle d'ingrédients volatils (tels que le fondant) qui peuvent créer des vides. L'utilisation de préformes Solder Fortification pour augmenter le volume de soudure convient pour cette application, car elles ne contiennent pas de flux et donc pas de substances volatiles, ce qui signifie que le rapport de la soudure aux substances volatiles est plus élevé et par conséquent il en résulte une réduction des vides.

Pour en savoir plus sur les vides et les préformes Solder Fortification d'Indium, veuillez visiter notre site Web et notre chaîne YouTube. 

Vous pouvez aussi me contacter directement à l'adresse rmckerrow@indium.com.