Avoid the Void® (vacíos a raya) bajo componentes QFN con Fortificación de Soldadura

Como lo dice el antiguo adagio: Menos es más, ¿cierto? Bueno, no siempre

En el caso de la formación de vacíos en componentes QFN, más es menos. Más soldadura, agregada en la forma de preformas de soldadura, puede resultar en menor formación de vacíos en comparación con el uso de pasta de soldadura únicamente.

La formación de vacíos bajo componentes QFN representa un reto significativo a la confiabilidad térmica para la industria. Aunque la pasta de soldadura se utiliza comúnmente para conectar circuitos integrados a tarjetas de circuitos impresos, puede contener una cantidad sustancial de ingredientes volátiles (como el agente fundente) que pueden generar espacios vacíos. El uso de Preformas de fortificación de soldadura para incrementar el volumen de soldadura es práctico en cuanto a su aplicación puesto que no contiene fundente y por lo tanto tampoco contiene compuestos volátiles, lo que significa que la proporción de soldadura a volátiles es mayor y por consecuencia se reduce la formación de vacíos.

Si desea conocer más sobre la formación de vacíos y las preformas de fortificación de soldadura de Indium Corporation, visite nuestra página web y nuestro canal de Youtube.

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