Soudure redéfinie 2e partie – Soudure de puce

Comme on l'a discuté dans la première de cette série de quatre vidéos, il y a trois niveaux importants de préoccupation dans l'empilage des IGBT. En redéfinissant la façon dont nous utilisons la soudure aux niveaux de la fixation de puces, du substrat de cuivre à liaison directe et de la plaque de base, nous pouvons obtenir un IGBT plus fiable qui peut se former à des niveaux de qualité de plus en plus élevés. Si vous avez raté cette vidéo, assurez-vous de la consulter à l'adresse www.indium.com/IGBT.