Neudefinierung von Lötmaterialien Teil 2 – Die-Attach
Wie im ersten Video unserer insgesamt vier Videos umfassenden Reihe erläutert wurde, gibt es drei Attach-Ebenen, die beim IGBT-Aufbau besonders wichtig sind. Indem wir die Verwendung von Lötmaterialien auf der Die-Attach-, DBC-Substrat- und Baseplate-Ebene neu definieren, können zuverlässigere IGBTs bei zunehmend höheren Anforderungen gebildet werden. Falls Sie dieses Video verpasst haben, sollten Sie es sich unbedingt unter www.indium.com/IGBT ansehen.
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