Project 99: 對抗波峰焊中的電遷移

電遷移是波峰焊面臨的又一大常見難題,它可由以下多種因素引起:

• 裸板和/或元件上的氯化物或其他離子殘留物
• 裸板和/或元件上的吸濕性殘留物
• 裸板製造過程中或焊接元件後未進行有效清洗
• 未正確運用免洗助焊劑的化學特性
• 不正確清洗過程

電遷移魔女(Electra Migration)是電遷移的邪惡化身 。 她非常隱秘,並會隨著電路板投入執行時間的推移而變強。 此外，她會一直隱身到電流通過電路元件時才現身,引起徹底故障。

電遷移魔女的最大剋星非全明星工程師(All-Star Engineer)(WF-9945)莫屬。 全明星工程師(All-Star Engineer)運用「他的智慧」來防止產生可靠性問題。 他穩紮穩打,不抱僥倖心理。 他不含鹵素,含樹脂,使得他不僅能增強熱穩定性,而且還能改善各種電路板裝配的焊接性能。 他還因此具備了更強的 SIR 性能,從而能保護元件的電氣完整性。 儘管全明星工程師(All-Star Engineer)的首要任務是保護電路板的壽命,但這並不意味著他沒有去除氧化物和焊接大多數電路板的實力。 每年都有數百萬塊電路板通過全明星工程師(All-Star Engineer)實現精細焊接。

如欲瞭解關於Project 99波峰焊助焊劑,或者它們測試流程的詳情,敬請發送電子郵件至eslezak@indium.com,或訪問 www.indium.com/project99。