Project 99: 对抗波峰焊中的电迁移问题
电迁移是波峰焊面临的又一大常见难题，它可由以下多种因素引起：
- 裸板和/或元件上的氯化物或其他离子残留物
- 裸板和/或元件上的吸湿性残留物
- 裸板制造过程中或焊接组件后未进行有效清洗
- 未正确运用免洗助焊剂的化学特性
- 无效的清洗过程
电迁移魔女（Electra Migration）是电迁移的邪恶化身 。她非常隐秘，并会随着电路板投入运行时间的推移而变强。此外，她会一直隐身到电流通过电路组件时才现身，引起彻底故障。
电迁移魔女的最大克星非全明星工程师（All-Star Engineer）(WF-9945)莫属。全明星工程师（All-Star Engineer）运用“他的智慧”来防止产生可靠性问题。他稳扎稳打，不抱侥幸心理。他不含卤素，含树脂，使得他不仅能增强热稳定性，而且还能改善各种电路板装配的焊接性能。 他还因此具备了更强的 SIR 性能，从而能保护组件的电气完整性。
尽管全明星工程师（All-Star Engineer）的首要任务是保护电路板的寿命，但这并不意味着他没有去除氧化物和焊接大多数电路板的实力。每年都有数百万块电路板通过全明星工程师（All-Star Engineer）实现精细焊接。
如欲了解关于Project 99波峰焊助焊剂，或者它们测试流程的详情，敬请发送电子邮件至eslezak@indium.com，或访问 www.indium.com/project99。
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