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冬天已來臨，特別是在美國美北部感受更深。若您想避冬，務必前往參加在2月6-9日夏威夷考艾島舉行的國際表面黏著技術協會泛亞研討會，與會人士包括我的同事工程焊接產品經理Tim Jensen和印刷電路板組裝材料技術支援工程師Brook Sandy-Smith。
Brook將發表兩篇論文，一篇名為印刷電路板電化一致性的測試方法研究，另一篇為深孔印刷的貯槽體積特性分析。Tim將發表與我共同撰寫名為高可靠性和低孔洞的加強型銲錫片的文章。
Tim的文章提到了銦公司的加強型銲錫片或InFORMs®有助於流程改善，像是在高功率應用中減少孔洞、改善可靠性提升焊料效能。
從2月9日開始，我將在部落格中討論文章觀點。若您已訂閱本部落格文章，您可以搶先學習本技術。
若您想要了解更多與本主題有關的內容，歡迎您與我聯絡並可在2月9日後取得文章內容。
Adam
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