PanPac ist eine fantastische Gelegenheit, mehr über neue Technologien zu erfahren!

Der Winter ist da, insbesondere hier im Nordosten der USA. Wenn Sie sich etwas aufwärmen wollen, sollten Sie keinesfalls das SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium vom 6. bis 9. Februar im wunderschönen Kauai (HAWAII) verpassen, auf dem meine Kollegen Tim Jensen Product Manager for Engineered Solders, und Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer – Printed Circuit Board Assembly Materials, Vorträge halten werden.

Brook präsentiert zwei Beiträge mit dem Titel „Investigating Test Methods for Electrochemical Consistency in PCB Assembly Processes“ (Untersuchung von Prüfverfahren der elektrochemischen Beständigkeit bei der Leiterplattenbestückung) und „Volumetric Characterization of Reservoir Printing in Deep Cavities“ (Volumetrische Charakterisierung bei der Reservoir-Bedruckung in tiefen Kavitäten). Tim stellt eine Präsentation mit dem Titel „Reinforced Solder Preforms for High–Reliability and Low Voiding“ (Verstärkte Lotformteile für hohe Zuverlässigkeit und Void-Reduzierung) vor, deren Mitverfasser ich bin.

Tims Vortrag erläutert, wie die verstärkten Lotvorformen bzw. InFORMs® der Indium Corporation zu Prozessverbesserungen beitragen, beispielsweise Void-Reduzierung, verbesserte Zuverlässigkeit und erhöhte Lotperformance bei Hochleistungsanwendungen.

Ab dem 9. Februar werde ich Gesichtspunkte dieses Vortrags hier in diesem Blog vorstellen. Wenn Sie diesen Blog abonnieren, werden Sie als einer der Ersten mehr über diese Technologie erfahren.

Falls Sie an weiteren Informationen zu diesem Thema interessiert sind, können Sie sich jederzeit an mich wenden und um eine Kopie des Vortrags bitten – natürlich erst nach dem 9. Februar.

Adam