Indium公司博客
寒冬即将来临，特别是处于美国东北部的此地。如果您想要暖和一些，一定要去 2 月 6-9 日在美丽的夏威夷考艾岛举办的表面贴装协会（SMTA）泛太平洋会议，我的同事、工程化焊料部产品经理 Tim Jensen 以及印刷电路板组装材料部技术支持工程师 Brook Sandy-Smith 届时将会出席会议。
Brook 将提交两篇主题论文：《调查印刷电路板组装工艺中电化一致性的试验方法》、《深腔储层印刷的体积特性》。Tim 将提交一篇名为《高可靠性和低空洞率的加强型焊锡片》的论文，我是合著者。
Tim 的论文讲述的是银泰公司研发的加强型焊锡片，也即 InFORMs®，有助于工艺的改进，比如降低空洞率，提高可靠性，提高焊料在大功率应用中的性能。
从 2 月 9 日开始，我将会在博客中和大家讨论这篇论文的内容。如果您订阅了本博客，就可以先睹为快。
如果您想了解关于此主题的更多详情，请随时联系我，我会发给您一份论文副本，当然是在 2 月 9 日之后了。
Adam
From One Engineer to Another®
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