系統級封裝(SiP)材料影片
讓我們一起探索系統級封裝製程中的銲錫膏印刷製程。
關鍵字： Sze Pei Lim、銦公司、splim@indium.com、系統級封裝材料、銲錫膏印刷製程、水洗、免洗製程、Indium3.2HF、SMQ75、晶片貼裝銲錫膏、覆晶晶片助焊劑、晶片貼裝
Indium公司部落格
Indium公司部落格
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!