VIDÉO sur les matériaux pour les systèmes en boîtier (SiP)
Nous allons explorer le procédé des systèmes en boîtier, en particulier le procédé d'impression de la crème à souder.
Mots-clés : Sze Pei Lim, Indium Corporation, splim@indium.com, matériaux pour les systèmes en boîtier, processus d'impression de la crème à souder, à rideau d'eau, procédé sans nettoyage, Indium3.2HF, SMQ75, crème à souder pour fixation de puces, flux pour puces retournées, fixation de puces
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