倒装芯片/球栅阵列封装（BGA）球状化：无卤素/无卤化物
本视频适用于对球栅阵列封装/倒装芯片球状化的无卤素问题感兴趣的所有人。
关键词：Phil Zarrow、Andy Mackie、倒装芯片、球栅阵列封装（BGA）、球状化、无卤素、无卤化物、半导体、REACH、RoHS、铟泰公司、amackie@indium.com
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