Les biles dans les puces retournées/boîtiers BGA : Sans halogènes/sans halogénures

Tuesday, June 7, 2016
 

Cette vidéo est destinée à ceux qui sont intéressés par les problèmes liés à l'absence d'halogènes dans les billes de soudure des puces retournées/BGA

Mots-clés : Phil Zarrow, Andy Mackie, flip-chip, BGA, billes, sans halogènes, sans halogénures, semiconducteur, REACH, RoHS, Indium Corporation, amackie@indium.com

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