倒装芯片装配中的一步式焊接
本视频适用于对倒装芯片/球栅阵列封装（BGA）球状化的一步式焊接工艺挑战感兴趣的所有人。
关键词：Phil Zarrow、Andy Mackie、amackie@indium.com、焊接、倒装芯片、球状化、一步式、两步式、助焊剂、助焊、可焊性、预涂助焊剂、球栅阵列封装（BGA）、铟泰公司
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