Einstufige Lötarbeiten bei der Flip-Chip-Montage
Dieses Video ist für diejenigen gedacht, die sich für die Herausforderungen beim einstufigen Lötverfahren mit Flip-Chip/BGA Balling interessieren.
Keywords: Phil Zarrow, Andy Mackie, amackie@indium.com, Lötarbeiten, Flip-Chip, Balling, einstufig, zweistufig, Flussmittel, fluxen, Lötfähigkeit, vorfluxen, BGA, Indium Corporation
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