芯片粘接中产生空隙的原因及解决方案
该视频面向的对象是在芯片粘接电子装配应用中遇到空隙问题的工程师。它讲述了预防空洞TM的原因和方法。
关键词：铟、铟公司、空隙、预防空洞TM、芯片粘接、焊接、SEM、回流焊、Andy Mackie、空隙效能、可焊性、回流焊、芯片粘接
Indium公司博客
Indium公司博客
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!