Ursachen und Lösungen für die Voidbildung im Die-Attach

Monday, April 4, 2016
 

Dieses Video ist für Ingenieure gedacht, die durch die Voidbildung bei Die-Attach-Anwendungen in der Elektronikmontage herausgefordert werden. Es behandelt die Ursachen und die Methoden zum Avoid the Void™-Löten ohne Lunker.

Keywords: Indium, Indium Corporation, Void, Voidbildung, Voids, Avoid the Void™-Löten ohne Lunker, Die-Attach, Löten, SEM, Reflow, Andy Mackie,  Leistung der Voidbildung, Lötbarkeit, Lot-Reflow, Die-Attachment 

 

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