極小化表面黏著技術組裝的雙球效應(HIP)缺陷
本影片提供欲極小化雙球效應缺陷的表面黏著技術電子組裝業。探討銲錫膏性質以助於克服本挑戰。
關鍵字：銦金屬、銦公司、Dr. Ron Lasky、ronlasky@aol.com、Phil Zarrow、itm@itmconsulting.org、球柵陣列封裝、回流、銲錫膏、鋼板印刷磚、熱坍塌、打件和貼件機、氧化阻絕層、表面黏著技術協會(SMTA)
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