最小化SMT 装配中的枕头效应（HiP）缺陷
该视频面向的对象是 SMT 电子装配行业中试图将枕头效应缺陷最小化的人们。它探讨了有助于攻克此难题的焊锡膏的性能。
关键词：铟、铟公司、Ron Lasky 博士、ronlasky@aol.com、Phil Zarrow、itm@itmconsulting.org、球栅阵列封装、回流焊、焊锡膏、丝网印刷块、热塌落、贴装机、防氧化物、SMTA
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