芯片粘结电子装配中焊接空隙的原因及解决方案
该视频面向的对象是在芯片粘接应用中遇到空隙问题的工程师。它会讲述预防空洞TM的原因和方法。
关键词：铟、铟公司、空隙、预防空洞TM、芯片粘接、焊接、SEM、回流焊、Andy Mackie、空隙效能、可焊性、回流焊、芯片粘接
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