Causes de la présence de vides dans les assemblages en électronique par fixation de puces et solutions

Cette vidéo est destinée aux ingénieurs concernés par les vides dans les applications par fixation de puces. Elle couvre les causes et les remèdes pour éviter les vides (Avoid the Void™).

Mots-clés : indium, Indium Corporation, vide, présence de vides, vides, Avoid the Void™, fixer des puces, brasage, MEB, refusion, Andy Mackie, performance en matière de vides, aptitude au brasage, brasure de refusion, fixation de puces