孔洞剋星™:電子組裝業的大型接地面焊料孔洞：印刷電路板(PWB)表面處理

在先前的文章，我討論過電子組裝業的大型接地面孔洞並提及了一個名為魚骨圖的統計工具。這個工具可以制定出製程並提供絕佳的視覺輔助顯示潛在的缺陷原因及製程變數所產生的影響。這個特別的魚骨圖顯示鋼板設計對於孔洞可以產生很大的影響。今天我將討論如何利用不同的印刷電路板(PWB)表面處理極小化電子組裝業的大型接地面孔洞。

研究顯示孔洞百比分通常與不同的印刷電路板(PWB)表面金屬化處理具有絕對的關連性。現今的表面黏著技術(SMT)業中，化鎳浸金(ENIG)、浸鍍鍚和有機保焊劑(OSP)是最常見的印刷電路板(PWB)表面處理。比較這三個底部終端元件板金屬化處理的孔洞百分比，通常可得知化鎳浸金(ENIG)具有最佳的效果（最少的孔洞）其次是浸鍍鍚，最差為有機保焊劑(OSP)。

市場上具有許多不同的有機保焊劑(OSP)，根據您的電路板商而定。一些有機保焊劑(OSP)處理具有較佳的孔洞效能。

同樣地，並非所有的電路板商具有相同的品質。因此，焊料孔洞效能會隨著電路板商的不同而有所差異。在設計階段盡責地研究是非常重要的，根據應用選擇合適的電路板金屬化處理並極小化底部終端元件下的潛在孔洞。

電路板的使用年齡和儲存方式對於孔洞等級同時也伴演很重要的角色。老化的表面處理除非儲存在去氧的環境下否則會氧化。使用助焊劑去除氧。較厚的氧化層會使得在去除製程更具挑戰性。極有可能助焊劑無法完成去除部份嚴重氧化的電路板／金屬化層，而使得焊料在特定區域難以潤濕。缺乏潤濕而導致的孔洞是常見的結果。

未使用過的印刷電路板通常儲存在氮氣乾燥箱以防止氧化，但這些儲存箱同時避免電路板受潮。若電路板暴露在水分／潮濕中，它們將自空氣吸收水分而在迴焊過程中由水分轉成空氣而產生焊料孔洞。若氣體無法在焊點固化前離開，則將形成孔洞。

選擇合適的電路板金屬化處理及自您接收後妥善地儲存對於電子製造過程極小化孔洞至關重要。下次我將討論更多有關環境在大型接地面元件焊料孔洞所伴演的角色。