銦公司...無所不在！

銦公司市場傳播部門已彙編 2016 年我們將參加的展會清單。雖尚未完成，但己看似許多！

展會的場地需慎選。地點需選擇人們可容易到達又同時兼顧鄰近欲吸引的技術中心。最好是溫暖又充滿陽光的地方！

銦公司參加的展覽類型範圍相當的多樣。大多數是與印刷電路板組裝相關，我們將透過演講技術論文和成為專家小組一員展示我們多元化的銲錫膏產品及專業知識。一月份，我們將前往日本 NEPCON 展及夏威夷的 Pan Pac Microelectronics。Pan Pac Microelectronic 中，我們的 Jonas Sjoberg 將演講名為「高密度組裝和根本原因分析」的論文。三月份，我們將出席中國的 Productronica 和 Semicon。

同樣三月份，您也可以在 Strategies in Light show（被譽為最大且己舉辦最久的 LED 及固態照明區研討會及展覽）找到我們。我們將展出低溫焊料、散熱介面管理材料及其他組裝產品。

若您對電力電子感興趣，德國紐倫堡 PCIM 展會是您的好選擇。我們將在五月份出席。「我們」是指我們的歐洲技術及銷售團隊，將與您討論您的特殊應用或挑戰。我們將特別專注在我們的 InFORMS® 加強型焊料成形/預成型錫片，其可提供優化的強度及處理能力。

年末，我們將出席美國亞利桑那舉行的 IMAPS，您可以參考我們所提供的多元化合金及多樣性產品，包括 Heat-Springs®（高效能散熱介面材料）及銦焊料及密封產品。

另外，與上述展覽不同類的展會，五月份將出席美國印第安那州印第安納波利斯舉行的 Society of Vacuum Coaters show。在該展覽中，我們將有機會向您展示我們的銅銦鎵硒 (CIGS) 靶材、全系列的銦化合物、供蒸發使用的銦和鎵。

若您有意前往其中的任何一個展覽，歡迎前往我們的展覽攤位並與專家對話...位於您區域的當地人員可以與您討論您所面臨的挑戰並提供您我們的產品、製程或其他主題的見解。我們的貿易展清單（請詳見官網），讓您可以在展會安排與任何一位專家會談。這將幫助您在展會中善用時間。