Indium Corporation... ¡Estamos en todas partes!

El departamento marcom de Indium Corporation ha compilado la lista de ferias comerciales en las que estaremos presentes en 2016.  Todavía no está completa, pero aun así es bastante larga.

La ubicación de una feria comercial no es accidental.  Tiene que suceder en un lugar al que la gente pueda llegar con facilidad, pero lo suficientemente cerca a los centros de tecnología que se busca atraer.  Además, no hace ningún daño si se hace en un lugar cálido y soleado.

El rango de ferias comerciales en las que participa Indium Corporation es bastante diverso.  La mayoría se relaciona con montaje PCB, donde exponemos nuestro amplio rango de productos de pasta de soldadura además de nuestra experiencia, mediante la presentación de publicaciones técnicas y formando parte de paneles de expertos.  En enero estaremos en NEPCON Japón y en Pan Pac Microelectronics (Hawái).  En Pan Pac Microelectronics, nuestro colega Jonas Sjoberg presentará una publicación titulada "Ensambles de alta densidad y análisis de causa raíz".  En marzo estaremos en Productronica y Semicon, ambos en la China.

También en marzo, también nos encontrará en la feria Strategies in Light (Estrategias de la luz) (vendida como "La conferencia y exhibición más grandes y con más tiempo en funcionamiento, que cubre los sectores de iluminación LED y de estado sólido").  Es allí donde se presentarán nuestras soldaduras de baja temperatura, materiales de gestión de interfaz térmica y otros productos de ensamble.

Si usted está interesado en electrónica de potencia, entonces la feria PCIM en Nuremburg, Alemania es el lugar preciso para usted.  Estaremos allí en mayo.  Además, cuando digo "nosotros", quiero decir nuestros equipos técnicos y de ventas con sede en Europa, quienes están en capacidad de discutir sus aplicaciones o retos particulares.  Un foco particular será nuestro producto InFORMS®, nuestras preformas / prefabricados reforzadas de soldadura que ofrecen mejoras en la resistencia y manipulación.

Para cerrar el año, estaremos en IMAPS en Arizona, Estados Unidos, donde se podrá observar nuestra oferta de aleaciones y un amplio rango de productos que incluyen Heat-Springs® (materiales de interfaz térmica de alto desempeño y los productos de soldadura y sellantes de indio.

Además, para algo completamente diferente, estaremos en la feria de la Sociedad de recubrimientos al vacío en Indianápolis, IN, Estados Unidos en mayo.  Esta feria nos da la oportunidad de exponer nuestros objetivos CIGS, nuestro rango completo de compuestos de indio, además de indio y galio para evaporación.

Si asiste a cualquiera de esas ferias, pase por nuestro stand para que converse con los expertos... las personas locales de su región que pueden discutir sus retos y darle una descripción de nuestros productos, así como también de los procesos y otros temas.  Nuestra lista de ferias comerciales (en nuestra página web) le permitirá programar una reunión con cualquiera de nuestros expertos durante las ferias.  Esto le ayudará a optimizar su tiempo en la feria de su elección.