2015年 IMAPS ：微電子國際研討會
上個月 10 月 26-29 日於美國佛州奧蘭多舉行第 48 屆微電子國際研討會 (IMAPS)。我有幸以參展商及會議的聯合主席參加。
銦公司展示應用於散熱、動力及汽車電子方面的許多材料，包括以下：
若您對上述產品感興趣，歡迎您與我聯絡分享問題或意見。
身為參展商，銦公司指派了許多人員參與科技單元：
- Tim Jensen 教導PDC以改善電子封裝的機械性質、電性及熱可靠性。
- Tim 同時也是先進材料和製程單元的單元主席。
- Ed Briggs 介紹表面黏著技術電子封裝鋼板印刷最佳化指南。
- Dr. Ning-Cheng Lee 有兩場演講，一個是當助焊劑無法乾燥時，高可靠度免洗銲錫膏的設計，另一個是銀燒結於晶片貼裝的孔洞進展。
- Herbert Ludowieg 演講焊料預成型錫片的類型及幾何困難。
- Brandon Judd 演講四方形平面無引腳 (QFN) 組裝製程使用塗助焊劑預成型錫片的好處。
- 而我則是中介層及2.5/3D封裝特殊應用3D解決方案單元的單元主席。
若您無法參加科技單元而對我們的文章感興趣，請聯絡我們。我們期待您的消息！
銦公司榮獲2015年IMAPS 公司認可獎。該獎項是用來肯定對微電子業重要的技術貢獻及大力支持IMAPS的公司。
期待您的消息！
~Maria
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