2015 年 IMAPS：微电子国际研讨会
从 2015 年 10 月 26 日至 29 日，第 48 届 国微电子国际研讨会（IMAPS）上个月在美国弗罗里达州奥兰多市举办。我以参展商和分会联执主席的双重身份参与了会议。
铟泰科技展示了热、电力、汽车电子设备的一些材料，包括以下几种：
如果您对以上某款产品感兴趣，有任何问题或意见请联系我。
除了作为参展商以外，铟泰科技的几位成员也参与了技术会议：
- Tim Jensen 讲解了 PDC，关于提高电子装配的机械、电气和热可靠性。
- Tim 也是高级材料&工艺会议的分会主席。
- Ed Briggs 讲解了丝网印刷的最佳 SMT 电子装配指南。
- 李宁成博士做了两个演讲，一个是关于高可靠性免清洗焊锡膏，用于助焊剂无法干燥的设计中。另一个是关于银烧结在芯片粘接时的孔隙演化。
- Herbert Ludowieg 讲解了焊料预成型的种类和具挑战性的几何形状。
- Brandon Judd 讲解了镀膜助焊剂焊料预成型在 QFN 装配过程中带来的益处。
- 另外，我是中介层特殊应用的 3D 解决方案以及 2.5/3D 封装分会议的分会主席。
如果这四篇论文中有您感兴趣的，并且您无法参加这些技术会议，请联系我们。我们期待您的回音！
铟泰科技也收获了 2015 年 JMAPS 的企业赞誉奖。这个奖项是颁给对微电子工业做出重大技术贡献以及对 IMAPS 展览做出极大支持的企业。
期待您的回音！
~Maria
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