實習生做什麼?

Indium公司今年有許多署期實習專案。 技術支援小組很幸運地雇用了Sarah Bjornland (見圖)。 她是羅切斯特大學一個非常聰明的學生，研究光學工程，選修舞蹈。 她計畫於2017年畢業，希望在光學工程繼續受教育，獲得碩士水準。 在Indium公司, Sarah一直從事客戶驅動型專案，包括在我們先進的工藝模仿實驗室裏的印刷電路板與半導體裝配產品。

這裏她不得不說與我們之間的工作…

Adam   你能說一下正在做的專案嗎?

Sarah:   我一直和工程師們一起工作，學到了許多試驗方法，他們利用這些方法瞭解助焊劑與焊錫膏的特徵。 例如, 我一直和沖模剪切工作，確定助焊劑如何影響底部充填的性能。 我還負責焊錫膏的工作，幫助瞭解它留在範本上不同時間長度的反應如何 (暫停回應), 然後評價印刷性能。

Adam:   你認為這些項目如何影響Indium公司呢?

Sarah:   我工作過的許多項目都涉及新產品，或者使用某種產品的新方法。 所做的試驗有助於更好更加徹底地理解這些產品在客戶的生產車間如何起作用。

Adam:   從知識上講，該材料令人興奮嗎? 什麼是你最喜歡的項目?

Sarah:   在這裏所有的項目當中，我發現Indium公司是有趣的。 在這次實習之前,我從不知道存在這種工作, 我對新專案仍然感到驚訝，並且印象深刻。 雖然我欣賞我所協助的所有工作, 但每個專案我最最喜愛的部分是分析與檢查結果。 例如: 在印刷與回流新的焊錫膏以後收集與組織無效的結果, 或者在沖模剪切以後比較每種助焊劑與底部填充的預製片。

我們的實習生不會 “忙碌工作”。 Sarah的工作直接影響客戶。Maria Durham (技術支援工程師 – 半導體與先進的增配材料) 這樣說Sarah正在從事的工作。 

“沖模剪切用於檢驗回流助焊劑的樣品與一種熟化的毛細管底部填充 (CUF)之間的單一介面剪切強度。 該試驗容易比較兩者之間的毛細管。相容性是殘餘量的強函數, 也關係到助焊劑殘留物與底部填充之間的相互擴散與化學相互作用。 相容性的程度因為使用的材料不同而差異。 這是Indium公司全球技術小組開發出來的一種試驗方法，可以檢測助焊劑殘留物與底部填充的相容性。檢驗底部填充與助焊劑殘留物之相容性的重要意義在於表明在倒裝晶片的應用中，助焊劑的任何殘留物(回流以後)不會阻撓底部填充在倒裝晶片之下的流動,使底部空隙的風險最小。 如果殘留化學與底部填充相容, 則在隨後的熱迴圈與其他應力試驗中避免分層。”

Maria還創建了博客, 如果你們對此有興趣，可以在這裏找到。

幹得不錯, Sarah! 感謝成為 2015 Indium公司夏季STEM 實習專案的重要部分。

圖像來源

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