实习生做什么?

Indium公司今年有许多署期实习项目。 技术支持小组很幸运地雇用了Sarah Bjornland (见图)。 她是罗切斯特大学一个非常聪明的学生，研究光学工程，选修舞蹈。 她计划于2017年毕业，希望在光学工程继续受教育，获得硕士水平。 在Indium公司, Sarah一直从事客户驱动型项目，包括在我们先进的工艺模仿实验室里的印刷电路板与半导体装配产品。

这里她不得不说与我们之间的工作…

Adam   你能说一下正在做的项目吗?

Sarah:   我一直和工程师们一起工作，学到了许多试验方法，他们利用这些方法了解助焊剂与焊锡膏的特征。 例如, 我一直和冲模剪切工作，确定助焊剂如何影响底部充填的性能。 我还负责焊锡膏的工作，帮助了解它留在模板上不同时间长度的反应如何 (暂停响应), 然后评价印刷性能。

Adam:   你认为这些项目如何影响Indium公司呢?

Sarah:   我工作过的许多项目都涉及新产品，或者使用某种产品的新方法。 所做的试验有助于更好更加彻底地理解这些产品在客户的生产车间如何起作用。

Adam:   从知识上讲，该材料令人兴奋吗? 什么是你最喜欢的项目?

Sarah:   在这里所有的项目当中，我发现Indium公司是有趣的。 在这次实习之前,我从不知道存在这种工作, 我对新项目仍然感到惊讶，并且印象深刻。 虽然我欣赏我所协助的所有工作, 但每个项目我最最喜爱的部分是分析与检查结果。 例如: 在印刷与回流新的焊锡膏以后收集与组织无效的结果, 或者在冲模剪切以后比较每种助焊剂与底部填充的预制片。

我们的实习生不会 “忙碌工作”。 Sarah的工作直接影响客户。Maria Durham (技术支持工程师 – 半导体与先进的增配材料) 这样说Sarah正在从事的工作。 

“冲模剪切用于检验回流助焊剂的样品与一种熟化的毛细管底部填充 (CUF)之间的单一界面剪切强度。 该试验容易比较两者之间的毛细管。兼容性是残余量的强函数, 也关系到助焊剂残留物与底部填充之间的相互扩散与化学相互作用。 兼容性的程度因为使用的材料不同而差异。 这是Indium公司全球技术小组开发出来的一种试验方法，可以检测助焊剂残留物与底部填充的兼容性。检验底部填充与助焊剂残留物之兼容性的重要意义在于表明在倒装芯片的应用中，助焊剂的任何残留物(回流以后)不会阻挠底部填充在倒装芯片之下的流动,使底部空隙的风险最小。 如果残留化学与底部填充兼容, 则在随后的热循环与其它应力试验中避免分层。”

Maria还创建了博客, 如果你们对此有兴趣，可以在这里找到。

干得不错, Sarah! 感谢成为 2015 Indium公司夏季STEM 实习项目的重要部分。

图象来源

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