實現絕緣閘雙極電晶體(IGBT)組裝中基材和底板間的焊料膠層均勻控制：第2部份

接下來的文章來自於我的同事任職銦公司歐洲技術經理Karthik Vijay及TT Electronics Power and Hybrid公司的Liam Mills。他們已有一些與傳統技術相比以較低成本使用InFORM® 技術取得更可靠焊點的成功案例。​

– Tim Jensen

如在3部份系列的第1部份所討論，絕緣閘雙極電晶體模組中基材和底板間不均勻的焊料膠層厚度會在較薄部份處產生應力而導致在模組作業過程中分層及過早失效。均勻的膠層厚度可以預防此應力，但傳統的縫合和修剪引線接合方法會增加時間和成本。

為了尋找實現均勻膠層厚度更有效的方法，TT Electronics Power and Hybrid測試了2種航太應用的製造技術，其熱循環可靠性規格為-55/+150°C、1,500次週期。失效定義為基材和底板區超過50%的分層及200µm的膠層厚度。

第一個技術是利用修剪引線接合使用錫銲片。本研究中，在基材和底板角落上使用縫合和修剪引線接合200µm膠層厚度。接著將Sn63/Pb37銲錫片焊接至基材和底板。該模組通過 1,500次的熱循環週期內不會發生分層。最佳化製程條件下，可將孔洞控制在低於5%的可容許限值。

這是取得可靠終端產品的優異有效方法，然而我們仍面臨額外步驟而衍生相關成本的問題。

請閱讀本系列的最後一部份討論使用InFORMS®實現均勻膠層厚度的結果。

敬祝，

Karthik Vijay, 英國銦公司, kvijay@indium.com和

Liam Mills, TT Electronics Power and Hybrid, 英國, liam.mills@semelab-tt.com

參考文獻​

1. K. Hayashi & G. Izuta, “Improvement of Fatigue Life of Solder Joints by Thickness Control of Solder with Wire Bump Technique,” ECTC 2002, www.cpmt.org/proceedings/