IGBT 装配内实现基板与底板的均匀焊接粘合层控制：第 II 部分

下面几篇博文是由我的同事 Karthik Vijay —— 铟泰科技欧洲区技术经理以及 TT 电能和混合能公司的 Liam Mills 编写的。利用 InFORM® 技术，他们已经做了很多令人激动人心的工作，用比传统工艺更低的成本制造出更可靠的焊点。

– Tim Jensen

正如我们在这三部系列的第 I 部分所述，如果 IGBT 模块内基板和底板之间出现焊接粘合层厚度不均，那么会对较薄的型材产生应力，导致在模块的运行过程中出现起鳞和过早损坏现象。粘合层厚度均匀可以防止出现这种应力，但是传统的压合及焊线清理方法会增加时间和成本。

为寻找一个能更有效实现均匀粘合层厚度的方法，TT 电能和混合能公司利用 —— 55/+150°C，1500 次无源循环的热循环可靠性规范，对用于某航天应用的两种制造技术进行了测试。若出现大于基板/底板面积 50% 的层离和 200µm 的预期粘合层厚度，则被定义为失效。

第一种技术包括使用焊料预成型之后，对焊线进行清理。本研究中，在基板/底板的边角处，将焊线缝合并修剪成 200µm 的规定粘合层。之后将贴装 Sn63/Pb37 焊料预成型并焊接至基板和底板之上。经过了 1500 次无源热循环的模块没有出现层离。由于工艺条件优化，空隙也在低于 5% 的合格限制以内。

这是获得质量可靠的终端产品的最佳有效方法；但是我们也会遇到工艺步骤增多以及与此相关的成本增加等麻烦。

查询利用InFORMS®实现均匀焊线厚度的结果，请查看本系列的最终部分。

祝好，

Karthik Vijay，英国铟泰科技，kvijay@indium.com 和 Liam Mills，TT 电能与混合能公司，英国，liam.mills@semelab-tt.com

参考资料

1. K. Hayashi 和 G. Izuta，《利用焊丝凸块技术进行焊料厚度控制实现焊点疲劳寿命的延长》，ECTC 2002，www.cpmt.org/proceedings/