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环氧基树脂助焊剂是一种独特的工艺，它将环氧基树脂体系与助焊剂相融和，进而通过增强易封装焊点使电子组装产品获得更高的跌落测试可靠性。这些封装通常为凸块元件，如 BGA、CSP 和 PoP，最容易出现早发跌落测试失败的结果。虽然底部填充剂催生强化需求已多年，但是底部填充的成本和其他加工环节也引发了对更佳解决方案的需求。因其减少了加工环节和设备而具有降低成本的可行性，环氧基树脂助焊剂目前在电子制造界正受到越来越多的关注。为了满足这些需求且达到行业要求，人们正在开发新型环氧基树脂助焊剂材料，如发展性材料 756 – 72。
在接下来的数月内，我将在《了解环氧基树脂助焊剂：需求与工艺》系列中继续对环氧树脂助焊剂以及制造流程详情进行分解、论述。
期待我们的下次讨论；为什么选择使用环氧基树脂助焊剂？
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