Comprendiendo el Flux Epoxy: La Necesidad y el Proceso.

El flux Epoxy es una tecnología única que mezcla un sistema epoxy con un flux para posibilitar una mayor confiabilidad de la prueba de caída para los productos de montaje de electrónicos con el refuerzo de las uniones de soldadura susceptibles del paquete.  Normalmente, los paquetes que son más susceptibles a la falla prematura de la prueba de caída son los componentes con bulto como la matriz de malla de bola (BGAs). Paquete a escala de chip (CSPs) y PoP.  Aunque el material faltante ha dominado la necesidad del refuerzo durante muchos años, el costo del mismo y los pasos adicionales de proceso involucrados, han creado una demanda de una solución mejor.  Últimamente el flux Epoxy ha obtenido más atención dentro del mundo de fabricación de electrónicos debido a la posibilidad de reducir costos mediante la eliminación de los pasos de proceso y equipo.  Los nuevos materiales de flux Epoxy, como ser el material 756-72 en desarrollo están siendo desarrollados para satisfacer las necesidades y requisitos de la industria. 

En los próximos meses continuaré desglosando y discutiendo acerca del flux Epoxy y los detalles del proceso de fabricación en la serie "Comprendiendo el Flux Epoxy: La Necesidad y el Proceso".

1.        ¿Por qué el Flux Epoxy?

2.        Almacenamiento y Manipulación del Flux Epoxy

3.        Optimización del Proceso de Inmersión de Flux Epoxy

4.        Distribución/Chorro de Flux Epoxy

5.        Procedimiento de retrabajo del Flux Epoxy

6.        Compatibilidad del Flux Epoxy con la Pasta para Soldar

7.        Componentes separadores bajos: Solución Flux Epoxy

8.        Flux Epoxy: Entrevista con el Dr. Ming Hu

Quedamos a la espera de nuestra próxima discusión, ¿Por qué el Flux Epoxy?

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